全球晶片市場: 三星和AMD帶來創新驚喜! #ChipMarket #Samsung官網 #AMD官網 #GDDR7超高速 #InstinctMI325X #高性能市場 #晶片新技術

隨著科技巨頭三星新產品的出現，世界晶片市場變得比以往更加活躍。這是晶片行業向前邁出的重要一步，因為三星推出了全球首款 24 Gb (3 GB) GDDR7 RAM 內存，速度高達 42.5 Gbps。該產品針對資料中心、人工智慧（AI）工作站、顯示卡、遊戲機和自動駕駛系統。

三星希望透過新的RAM技術解決VRAM容量短缺的問題，滿足用戶尤其是遊戲玩家日益增長的需求。不過，並非所有 GPU 型號都會使用 GDDR7 RAM，因為生產成本高於 GDDR6 RAM。

此外，晶片巨擘AMD也同樣令人興奮，推出了Instinct MI325X繪圖處理器，將VRAM增加到256 GB HBM3e，並提供高達6 TB/s的記憶體頻寬提升。 AMD 透過在晶片上放置更多高頻寬內存，為晶片行業帶來了創新，從而提高了人工智慧訓練等大型工作的性能。

今天的活動：#ChipMarket #Samsung #AMD #GDDR7 #InstinctMI325X #HighPerformance #ChipIndustry

新世界新聞
科技巨頭三星（韓國）推出了全球首款 24 Gb (3 GB) GDDR7 RAM 內存，速度為 42.5 Gbps，支援新一代 GPU。

三星表示，該產品面向資料中心、人工智慧（AI）工作站，或為最終用戶配備顯示卡、遊戲機和自動駕駛系統。 GDDR7 24 Gb RAM模組已向主要GPU製造商提供，預計明年初投入量產。

GPU（GraphicsProcessingUnit）是為CPU中央處理器處理圖形相關任務的處理器。 GPU 用於嵌入式系統、個人電腦、工作站、遊戲電腦…GPU 在個人電腦中最容易被識別，CPU 出現在顯示卡上或可安裝在主機板上。

此前，三星在 2023 年「展示」了全球首款 GDDR7 RAM，速度適中，為 32 Gbps，每個模組容量為 16 Gb（2 GB）。與 GDDR7 2 GB 相比，GDDR7 3 GB 的頻寬增加了 25%，比 GDDR6 18 Gbps 高出 2.36 倍。此記憶體採用三星第五代10奈米技術製程製造。新的記憶體模組可以輕鬆達到 40 Gbps，在特定條件下，可以達到 42.5 Gbps，比 GDDR6X (24 Gbps) 快近 80%。

三星表示，由於時脈管理和雙 VDD 設計等技術，新款 GDDR7 的效能比上一代提升了 30%。此外，透過切斷晶片不使用部分的電源來解決漏電流問題。

此外，新的 RAM 技術將有助於消除 VRAM 容量短缺的限制。這是遊戲玩家非常關心的問題。目前，全高清解析度的遊戲也需要 8 GB 以上的 RAM。然而，新型 RAM 預計僅適用於高階 GPU 型號，而低成本 GPU 仍使用 16 Gb GDDR6 RAM，因為生產成本更便宜。先前，晶片巨擘AMD（美國）推出了Instinct MI325X繪圖處理器，瞄準AI訓練資料中心。 Instinct MI325X 是 2023 年底推出的 MI300 的後繼產品，但將 VRAM 增加至 256 GB HBM3e，而不是像之前版本那樣的 192 GB HBM3。這種方法類似於 Nvidia 2023 年推出的 H200 AI 晶片，保留了相同的運算能力，但增加了記憶體容量和頻寬。根據科技網站 The Register 報告，當 AI 晶片需要處理大量工作負載時，AMD 的方向被認為是合理的。速度越快、記憶體越大，效能越好。與Nvidia相比，AMD透過在晶片上放置更多的高頻寬記憶體（HBM）帶來了“新風”，滿足了想要部署萬億級數量模型的雲端供應商的需求，例如OpenAI的GPT-。 4o，在更少的處理節點上。 MI325X 的記憶體頻寬從 MI300X 的 5.3 TB/s 增加到了 6 TB/s。 AMD表示，在實際測試中，MI325X在Meta的Llama 3.1 70B（700億個參數）和405B（4050億個參數）模型的推理性能上優於Nvidia H200 20%至40%。 AMD表示，Instinct MI325X將於2024年第四季度量產，相容於戴爾、Eviden、技嘉、惠普、聯想、超微等企業的系統。不過，AMD尚未公佈這款產品的售價。除了MI325X之外，MI355X版本也將於2025年發售。