英特爾18A：吸引Nvidia，Google和Microsoft的突破

##英特爾18A：突破吸引了Nvidia，Google和Microsoft

在全球半導體市場中由TSMC領導多年後，英特爾似乎在18A生產過程中找到了自己的“ iPhone時刻”。預計這項技術將是英特爾鑄造廠最重要的突破，從NVIDIA，Google和Microsoft等領先的“大”技術引起人們的關注和訂購。

這項事件標誌著芯片行業激烈競爭的一個重大轉折點。 NVIDIA，Google和Microsoft -Chip消費公司的規模較大 – 旨在Intel 18A表現出對這項技術的競爭力和潛力的強烈信念。與前幾代相比，18A過程有望帶來卓越的性能和更高的能源效率，滿足AI市場，雲計算和其他高科技應用的需求不斷增長。

英特爾18a的成功不僅是英特爾的個人勝利，而且是整個半導體行業的積極信號。它證明，創新和對發展研究的強勁投資可以創造革命性的突破，挑戰當前的主導地位並創造一個更公平的遊樂場。 NVIDIA，Google和Microsoft等技術巨頭的參與增強了這一活動的重要性，並預測了英特爾和整個行業的前途未來。

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請今天在越南人舉行的主題標籤活動中重寫長篇文章：Nvidia，Google，Microsoft想要訂購

在全球半導體地圖上遠離TSMC的多年之後，英特爾似乎以18A的過程找到了其“ iPhone時刻” – 預計將是Intel Foundry Chip生產部門的最大突破。

根據韓國喬索斯（Korean Chosunbiz）的說法，英特爾正在與Nvidia，Google和Microsoft等一系列大型球員進行談判，以提供18A過程，以替代TSMC N2（2NM）。這清楚地表明，在全球供應鏈的背景下，高級客戶的嚴重興趣正在塑造。

在Intel Direct Connect 2025活動中，英特爾團隊將18A過程引入了美國有史以來最先進的過程。初始比較表明，在SRAM和性能方面，18A等於TSMC N2，但超過了先前的Intel 3代。

18A過程（縮寫為18 Angstrom，相當於1.8nm）是首席執行官Pat Gelsinger宣布的“ 4年內5年過程”的下一步。

值得注意的觀點是，18A標誌著英特爾首次採用了兩種關鍵技術：新的RibbonFet晶體管體系結構和Powervia後電源系統。 RibbonFet是一個巨大的晶體管版本，由於電流控制和能量洩漏的更好，預計將替換FinFet。

同時，Powervia允許從晶圓的背面進行電源，從而釋放前空間並增加整體邏輯密度。通過這兩個改進，英特爾認為18a不僅可以追趕，而且還可以超過TSMC的2NM過程，從性能，能效和未來的擴張能力方面。

使18A注意到的另一個因素是TSMC生產線的過載情況，迫使許多大客戶找到替代方案。儘管三星鑄造廠仍在急劇追逐，但英特爾（Intel） – 具有地緣政治優勢和對完全在美國的生產的承諾 – 在2NM種族中正成為TSMC的強大對立面。

如果英特爾保持預期的時間表和質量，那麼18A過程不僅可以成為其鑄造廠的轉折點，而且還可以促進多年來全球半導體行業的權力平衡，以支持TSMC。

越野

在全球半導體地圖上遠離TSMC的多年之後，英特爾似乎以18A的過程找到了其“ iPhone時刻” – 預計將是Intel Foundry Chip生產部門的最大突破。

根據韓國喬索斯（Korean Chosunbiz）的說法，英特爾正在與Nvidia，Google和Microsoft等一系列大型球員進行談判，以提供18A過程，以替代TSMC N2（2NM）。這清楚地表明，在全球供應鏈的背景下，高級客戶的嚴重興趣正在塑造。

在Intel Direct Connect 2025活動中，英特爾團隊將18A過程引入了美國有史以來最先進的過程。初始比較表明，在SRAM和性能方面，18A等於TSMC N2，但超過了先前的Intel 3代。

18A過程（縮寫為18 Angstrom，相當於1.8nm）是首席執行官Pat Gelsinger宣布的“ 4年內5年過程”的下一步。

值得注意的觀點是，18A標誌著英特爾首次採用了兩種關鍵技術：新的RibbonFet晶體管體系結構和Powervia後電源系統。 RibbonFet是一個巨大的晶體管版本，由於電流控制和能量洩漏的更好，預計將替換FinFet。

同時，Powervia允許從晶圓的背面進行電源，從而釋放前空間並增加整體邏輯密度。通過這兩個改進，英特爾認為18a不僅可以追趕，而且還可以超過TSMC的2NM過程，從性能，能效和未來的擴張能力方面。

使18A注意到的另一個因素是TSMC生產線的過載情況，迫使許多大客戶找到替代方案。儘管三星鑄造廠仍在急劇追逐，但英特爾（Intel） – 具有地緣政治優勢和對完全在美國的生產的承諾 – 在2NM種族中正成為TSMC的強大對立面。

如果英特爾保持預期的時間表和質量，那麼18A過程不僅可以成為其鑄造廠的轉折點，而且還可以促進多年來全球半導體行業的權力平衡，以支持TSMC。

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