iPhone 17 Air：輕薄記錄，無實體 SIM 卡托盤 – Dr. Apple Store – 越南正版 Apple 系統

iPhone 17 Air 超薄，取消實體 SIM 卡托盤！ #iPhone17Air #Apple #SmartphoneThin #eSIM #RecordThin

即將推出的iPhone 17 Air厚度僅為5.5毫米，將超越iPhone 6，成為蘋果有史以來生產的最薄的智慧型手機。不過，有消息人士認為，這個數字只是在最薄處測得的，後置相機組可能會突出。

iPhone 17 Air 預計將只有一顆後置鏡頭，解析度為 48 MP。許多預測顯示該產品將薄至 5 至 6 毫米，比 iPhone 16 Pro 薄約 2 毫米。

值得注意的是，iPhone 17 Air 將沒有實體 SIM 插槽，但將使用 eSIM 技術。 iPhone 17系列預計將在更多國家取消實體SIM托盤，並從下半年開始量產。

iPhone 17 Air的纖薄設計也會帶來一些參數比Pro系列有所減少，例如只有一個後置相機和一個揚聲器，使用A19晶片而不是A19 Pro。不過，儘管降低了參數，蘋果將為這款產品定高價的預測仍然存在。

儘管iPhone 17 Air的初期產量可能高於Plus機型，但仍有警告該產品可能因不支援實體SIM而在中國市場面臨困難。今天，蘋果正式推出了有史以來最薄的 iPhone 17 Air。這款手機的特別之處在於取消了實體 SIM 卡托盤，而是採用了先進的 eSIM 技術。這不僅有助於減少設備的厚度，也為使用者創造了更靈活的使用體驗。

#iPhone17Air #推出 #eSIM #NewTechnology #Apple

iPhone 17 Air 的厚度僅為 5.5 毫米，令人印象深刻，將成為蘋果有史以來最薄的智慧型手機，超過厚度 6.9 毫米的 iPhone 6。更容易想像一下，這個厚度比 iPhone 6/6 Plus 低約 30%，比 iPhone 16 Pro/16 Pro Max 低 33%。不過，郭明池也強調，5.5 毫米的尺寸是在最薄處測量的，這意味著後置相機組可能會突出。

消息人士透露，iPhone 17 Air 僅配備一顆後置鏡頭，解析度為 48 MP。包括 MacRumors 在內的許多消息來源都提供了有關 iPhone 17 Air 厚度的相互矛盾的資訊。 2024年11月，The Information稱該產品厚度為5至6毫米。一個月後，彭博分析師 Mark Gurman 預測 iPhone 17 Air 將比 iPhone 16 Pro 薄約 2 毫米，估計約 6.25 毫米。

這讓許多人質疑 iPhone 17 Air 是否是蘋果最薄的產品。目前，13吋iPad Pro M4保持著厚度僅5.1毫米的記錄，而最新一代iPod nano的厚度為5.4毫米。

在最近的一篇文章中，郭還透露，iPhone 17 Air 將不會有實體 SIM 插槽，但將使用 eSIM。消息人士還表示，iPhone 17 系列將在更多國家取消實體 SIM 卡托盤。該產品預計將從下半年開始量產，並與 iPhone 17、17 Pro 和 17 Pro Max 一起上市。值得注意的是，今年的 Plus 系列將不會出現。

郭還表示，iPhone 17 Air 由於其輕薄設計，將不支援實體 SIM 卡，可能僅支援 eSIM。由於中國市場目前不支援僅支援eSIM的智慧型手機，如果產品設計不改變，可能對蘋果不利。

iPhone 17 Air的纖薄設計也意味著相比Pro系列會削減一些參數。除了只有一個後置相機之外，該裝置可能只有一個揚聲器，並使用 A19 晶片而不是 A19 Pro。不過，郭明池仍預測蘋果將為這款產品定下高價。

此外，郭明池還警告稱，儘管 iPhone 17 Air 的初期產量可能高於 Plus 機型，但這仍不足以提振 iPhone 銷量。儘管一些組件的規格有所降低，但價格仍然很高，用戶體驗將與當前的 iPhone 類似。

iPhone 17 Air 的其他傳聞參數包括 6.6 吋螢幕、支援 Apple Intelligence 的 8 GB RAM 以及蘋果自行開發的 5G 數據機。