第一個設備將配備什麼？ – 博士蘋果商店 – 真正的蘋果系統vn

蘋果公司已正式開始生產一系列下一代M5芯片，預計今年將配備其設備。這引起了技術界的關注。根據韓國媒體的信息，與上一代相比，該新處理器將有許多重大改進。

M5芯片的生產是由TSMC和專門從事半導體組裝和測試（OSAT）（例如ASE Group，Amkor和JCET）的公司製造的。據說ASE是第一個開始大規模生產的單位，然後將是Amkor和JCET。

消息人士還說，蘋果首先優先考慮M5芯片的標準版本，然後改用更高級的生產線。 M5芯片生產線是在TSMC的3NM過程中製造的，並在集成芯片（SOIC）技術上使用系統來提高性能。

據說第一種設備可能是新的iPad Pro，預計將在2025年下半年推出。此外，還可以使用M5芯片（MacBook Pro，MacBook Air和Apple Vision Pro）等其他設備使用M5芯片在不同的時間。

隨著Apple與TSMC的擴展合作以開發新一代混合芯片套件，可以看出，該公司正在為其產品中的技術升級設定高目標。 ＃apple＃m5chip #ipadpro #macbookpro #macbookAir #appplevisionpro

根據韓國媒體的報導，蘋果公司已正式開始生產一系列下一代M5芯片。預計該新處理器今年可能會出現在Apple設備中。

根據 ET新聞 ，蘋果已經開始了上個月M5芯片的包裝階段。這是半導體生產中的最後一步，有助於保護芯片並與其他組件建立電連接。

M5芯片的半導體處理階段由Apple提供的TSMC提供，該芯片是在矽晶片上生產的。製造過程完成後，專門從事半導體組件和測試（OSAT）（例如ASE Group（Taiwan），Amkor（美國）和JCET（中國）等公司的公司（OSAT），該包裝目前正在實施。該報告表明，ASE是第一個開始批量生產的單位，而Amkor和JCET將參加下一階段。

Apple優先考慮提前生產標準M5芯片

最初的生產批次著重於M5的標準版本，而不是更高級的線條，例如M5 Pro，M5 Max和M5 Ultra。 OSAT公司還在投資擴展基礎設施，以支持將來的高端M5芯片的生產。

消息人士稱，M5芯片線將使用升級的ARM架構，該體系結構在TSMC的高級3NM過程中生產。蘋果沒有使用最新的2NM TSMC過程，這可能是由於考慮生產成本。但是，與M4一代相比，高端M5版本仍將取得重大改進，尤其是由於TSMC集成芯片（SOIC）技術的系統。

與傳統的2D設計相比，SOIC技術允許垂直芯片堆疊，有助於改善熱量管理並減少電氣洩漏。蘋果還擴展了與TSMC的合作，以開發新一代芯片套件，並結合熱塑性碳模具按壓技術。

使用M5芯片的第一個設備可能是iPad Pro

根據分析師Ming-Chi Kuo的說法，使用M5芯片的第一個設備可能是新的iPad Pro，預計將在2025年下半年進行大規模生產。

如果Apple保持正常的硬件升級週期，則配備M5芯片線的設備將按以下順序啟動：

iPad Pro：可以在2025年底或2026年上半年發布。

MacBook Pro：預計將在2025年底使用M5芯片。

MacBook Air：M5變體可能在2026年初出現。

Apple Vision Pro：預計將從2025年底到2026年初發布的實際混合玻璃的新版本。

除移動設備外，Apple的內部文檔還參考了M5芯片，表明該公司還計劃在AI服務器基礎架構中部署此芯片，以增強對用戶設備和雲服務的人工智能的能力。