今天,有關超薄 iPhone 的發布日期的資訊被曝光。據 BGR 可靠消息稱,蘋果正在開發一款採用超薄設計的新 iPhone 機型,預計將以 iPhone 17 Air 的名稱推出,並於今年秋季發布。這被認為是蘋果使iPhone產品線多樣化的下一步,針對喜歡輕薄設計的用戶。
「Air」這個名字繼承自以輕薄設計而聞名的MacBook Air和iPad Air產品線。據彭博社著名科技記者 Mark Gurman 稱,iPhone 17 Air 預計將成為有史以來最薄的 iPhone,厚度僅 5.8 毫米,明顯比目前的 iPhone 機型更薄。
古爾曼還透露,iPhone 17 Air 將成為“未來技術的試驗場”,包括將用於蘋果首款折疊式 iPhone 的技術。
此外,這款超薄手機還具有許多其他值得注意的亮點,例如:
– 背面由玻璃和鋁製成,營造出奢華而現代的外觀。
– 也許 iPhone 17 Air 將只有一個後置鏡頭,放置在頂部的條形模組中。
– 這可能是全球第一款完全取消 SIM 插槽的 iPhone。
– iPhone 17 Air 預計將配備蘋果開發的 5G 數據機,代號為 Sinope。
不僅是蘋果,據說三星也正在開發一款超薄智慧型手機機型,以與 iPhone 17 Air 競爭。 Galaxy S25 Slim 預計將成為超薄智慧型手機領域 iPhone 17 Air 的直接競爭對手。
雖然蘋果尚未正式確認有關 iPhone 17 Air 的任何信息,但隨著傳聞的日益明確,用戶完全可以期待在不久的將來推出一款輕薄、時尚、融合多項先進技術的 iPhone。
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根據 背景GR一位信譽良好的洩密人士稱,蘋果正在開發一款採用超薄設計的新 iPhone 機型,預計將以 iPhone 17 Air 的名稱推出,並於今年秋季推出。這被認為是蘋果使iPhone產品線多樣化的下一步,目標是喜歡輕薄設計的用戶。
iPhone「Air」:繼承MacBook和iPad的輕薄傳統
Air 名稱的使用是對 MacBook Air 和 iPad Air 系列的致敬,這兩款產品以輕薄設計而聞名。彭博社的受人尊敬的科技作家 Mark Gurman 表示,iPhone 17 Air 預計將成為有史以來最薄的 iPhone,厚度僅為 5.8 毫米,明顯比當前的 iPhone 機型更薄。
古爾曼還透露,iPhone 17 Air 將成為“未來技術的試驗場”,包括將用於蘋果首款可折疊 iPhone 的技術。
此外,這款超薄手機還具有其他一些值得注意的亮點,例如:
- 背面由玻璃和鋁製成,營造出奢華而現代的外觀。
- iPhone 17 Air 很可能只有一個後置鏡頭,安裝在頂部的條形模組中。
- 這可能是全球第一款完全取消 SIM 卡插槽的 iPhone。
- 據稱,iPhone 17 Air 配備了蘋果自行開發的 5G 數據機,代號為 Sinope。
不僅是蘋果,據說三星也正在開發一款超薄智慧型手機機型,以與 iPhone 17 Air 競爭。 Galaxy S25 Slim 預計將成為超薄智慧型手機領域 iPhone 17 Air 的直接競爭對手。
雖然蘋果尚未正式確認有關 iPhone 17 Air 的任何信息,但隨著傳聞的日益明確,用戶完全可以期待在不久的將來推出一款輕薄、時尚、融合眾多先進技術的 iPhone。
資料來源: https://thanhnien.vn/thoi-diem-phat-hanh-iphone-sieu-mong-duoc-ven-man-185250113221435929.htm
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