iPhone 17還沒上市，iPhone 18系列的傳聞已經出現了！未來的 iPhone 18 系列將透過新的 WMCM 模組技術提供更多多樣性。
據傳言，A20 晶片預計將為 iPhone 18 世代帶來強大動力，同時引入蘋果晶片封裝技術的重大進步。如果這些傳言屬實，它們將為蘋果創造更多多樣化的 iPhone 型號帶來許多機會，能夠根據特定需求和性能等級調整晶片。
WMCM（晶圓級多晶片模組）技術將為蘋果帶來許多好處，包括晶片設計的更大靈活性、效率的提高和性能的增強。該模組可以幫助蘋果創建更多客製化晶片設計，從而在其整個產品線中提供更具差異化的功能和性能。
#iPhone18 #Apple #WMCM #chipA20 #iPhoneRumors #TechnologyChip #SmartphoneTechnology
預計，由於新的WMCM模組技術，未來的iPhone 18系列將變得更加多樣化。
預計為 iPhone 18 代提供動力的 A20 晶片將在封裝技術方面取得重大進展。
iPhone 18 Pro Max 概念照片。
根據社群網路微博上名為「手機晶片專家」的帳號透露，A20晶片不僅是先進的2nm晶片，而且採用了一種新的封裝方法：晶圓多晶片模組（WMCM – 晶圓級多晶片模組） 。
WMCM有什麼作用？
目前，Apple 晶片採用 InFo（整合式扇出）封裝，此技術可實現緊湊且高效的設計。然而，InFo 在靈活性和可擴展性方面存在局限性。
另一方面，WMCM 在將不同組件組合到單一封裝中提供了更大的自由度。這可以讓蘋果創造出更多樣化的晶片配置，並有可能根據特定需求和性能等級調整 A20 晶片。
WMCM 的優點：
– 提高靈活性：WMCM 允許在單一封裝中組合多個晶片，例如 CPU 和 GPU。因此，蘋果為不同的 iPhone 型號創造了更多客製化晶片設計。
– 提高效率：透過將組件更緊密地封裝在一起，WMCM 可以縮小晶片的整體尺寸和功耗。
插圖照片。
– 增強效能：WMCM 中元件的鄰近性有可能改善通訊和效能。
WMCM 的採用將對未來的 iPhone 機型產生重要影響。該模組可讓蘋果在其整個產品線中提供更獨特的功能和性能水平，而無需對晶片進行分類。
例如，蘋果可以在 iPhone Pro 機型中加入額外的組件，同時保持標準 iPhone 機型的強大功能仍然令人印象深刻。
什麼是晶片分類？
晶片分級是半導體產業中使用的過程，根據矽晶圓的製造差異將矽晶圓分為不同的性能等級。這些變化可能是由於錯誤、雜質或製造過程中的細微差異等因素造成的。
這基本上就是晶片分類過程。
快速晶片和無問題晶片是分開分類的。速度慢一點或有問題的晶片將被保留。而速度慢或問題多的晶片會單獨放置。
向前邁出了一大步
採用 WMCM 的 A20 晶片代表了蘋果晶片封裝技術的重大進步。如果這些傳言屬實，它們可能會為未來幾年更加豐富多彩的 iPhone 系列鋪平道路。
來源：（來源連結）
根據iPhone 15系列的版本、容量和顏色，iFan在購買前應在AAR之間進行諮詢。
Source link
探索更多來自 Gizmo Review 的內容
訂閱後即可透過電子郵件收到最新文章。
