誰是贏家？ ✅ 女王移動 ⭐⭐⭐⭐⭐

三星的半導體部門面臨許多重大挑戰，對收入的貢獻也不像以前那麼大。三星晶片專家離職的最新消息已經公佈。加入三星之前曾在台積電工作的林景成已完成在三星的兩年合約。

Lin 在開發三星 HBM4 記憶體封裝技術方面發揮了關鍵作用。該公司正專注於HBM4市場的競爭，以利用人工智慧趨勢。林在LinkedIn上證實了他從三星離職的消息，並強調了他對三星先進封裝技術的貢獻。

如需了解更多資訊並獲得三星最優惠的價格，您可以造訪其官方網站 Samsung.com。不要錯過獲得三星誘人優惠的機會！

最近一段時間，有關三星半導體部門、資本的消息頗多。 面臨許多巨大的挑戰 而且對公司收入的貢獻也沒有以前那麼多了。

每條與半導體部門相關的新聞都經過徹底分析，以預測該業務的未來。最新消息涉及一位 IC 專家的離職，這位專家曾在台積電工作了近二十年，兩年前加入了三星。

林書豪與三星的兩年合約現已到期

Jing-Cheng Lin 在受聘從事 IC 封裝技術工作後，被任命為三星半導體研究院系統封裝實驗室副總裁。他是該領域的專家，曾於 1999 年至 2017 年在台積電工作。

隨著摩爾定律達到極限，封裝能力的進步對於下一代處理器變得越來越重要。三星自2022年起投資建置先進封裝業務團隊。

他在開發 HBM4 記憶體封裝技術方面發揮了關鍵作用。 三星大力押注 HBM4 在該公司將 HBM3E 市場的很大一部分輸給了本土競爭對手 SK 海力士之後。三星如果想抓住AI趨勢，就需要在HBM4市場上大獲全勝。

林在LinkedIn上證實了他從三星離職的消息，並指出他在該公司的兩年合約現已到期，並強調了他對三星先進封裝技術的貢獻，包括3DIC和HBM-16H的共雜交。

廣告。滾動以繼續閱讀。

最優惠價格 三星網！