要配備什麼設備？ – 博士蘋果商店 – 真正的蘋果系統vn

根據該報告，蘋果已經開始生產M5芯片，並將配備即將推出的技術產品。 M5芯片是在TSMC的3NM過程中生產的，從而提高了性能並節省了能量。蘋果還正在開發集成芯片（SOIC）技術的系統，以增強冷卻和減少功率損失的能力。

不出所料，新的iPad Pro將是第一個使用M5芯片的產品，然後是MacBook Pro，MacBook Air和Apple Vision Pro。此外，Apple還計劃將M5芯片應用於AI服務器系統以增強人工智能。

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該報告說，蘋果已經開始了上個月的M5芯片包裝。這是生產過程中的最後一步，有助於保護芯片並連接電子組件。蘋果仍然與TSMC保持合作，以生產世界領先的芯片合作夥伴製作矽片，而包裝則交付給OSAT公司（外包的半導體組件和測試），例如ASE Group（Taiwan），Amkor（美國）和JCET（中國）。特別是，ASE是第一個部署批量生產的單位，其次是Amkor和JCET。

最初，蘋果專注於生產標準M5版本，而更強大的變體（如M5 Pro，M5 Max和M5 Ultra）將在稍後開發。目前，OSAT合作夥伴還在投資擴展設施，以滿足這些高端版本的大規模生產需求。

M5芯片是在TSMC的3NM過程中製造的，類似於M4芯片，但性能提高並節省了能源。蘋果沒有應用2NM流程的事實可能是由於考慮了該技術的成本和準備水平。

但是，蘋果正在利用TSMC集成芯片（SOIC）的系統來堆疊3D芯片，與傳統的2D設計相比，有助於增強散熱並降低功率損失。

另一個值得注意的觀點是，蘋果正在與TSMC擴展合作，以開發新一代SOIC軟件包，將熱塑性纖維複合纖維鑄造技術結合在一起，幫助芯片實現更高的性能，同時保持目標水平。

根據分析師Ming-Chi Kuo的說法，預計將在2025年底推出的新iPad Pro將是第一個使用M5芯片的設備。根據Apple硬件升級週期，其他產品還將配備此處理器，特別是如下：

iPad Pro：2025年末或開始 – 2026年之間

MacBook Pro：2025年末

MacBook Air：2026年初

Apple Vision Pro：2025年秋天至2026年春季

此外，Apple消息來源的一些洩漏信息表明，該公司計劃將M5芯片部署到AI服務器系統中，以增強人工智能（AI）的使用和雲服務。