蘋果預計即將推出的新 iPhone 17 Air 機型將打破十多年來的紀錄。該設備預計將成為有史以來最薄的 iPhone,厚度僅為 6 毫米,儘管這一訊息仍存在很大爭議。
分析師 Jeff Pu 透露,iPhone 17 Air 將配備 6.6 吋螢幕、鋁製框架、48 MP 後置相機、24 MP 前置相機和 8 GB RAM。由於技術要求複雜,這種超薄設計可能會限制 iPhone 17 Air 的生產。
此外,iPhone 17系列還有許多其他值得注意的升級,例如Pro Max版本上的「Metalens」感測器以及採用台積電第三代3奈米製程的A19和A19 Pro處理器晶片。
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11點
預計將於 2025 年推出的 iPhone 17 Air 機型預計將成為有史以來最薄的 iPhone,厚度僅為 6 毫米,儘管這一訊息仍存在爭議。
先前,也有消息指出iPhone 17 Air將採用超薄電池,但在生產上面臨許多挑戰。如果如預期,這款裝置將比目前的 iPhone 機型顯著更薄,包括 iPhone 16 和 16 Plus(7.8 mm)或 iPhone 16 Pro 和 16 Pro Max(8.25 mm)。
iPhone 17 Air 的照片是基於傳聞。
然而,iPhone 17 Air並不是蘋果史上最薄的設備。 13 吋 iPad Pro M4 保持著厚度僅為 5.1 毫米的記錄,而上一代 iPod nano 的厚度為 5.4 毫米。
規格與設計:強力升級
Jeff Pu 還透露了iPhone 17 Air 的一些配置信息,包括6.6 英寸屏幕、鋁製框架、48 MP 後置攝像頭、24 MP 前置攝像頭和8 GB RAM,確保出色的性能和與Apple Intelligence 工具集的兼容性。
雖然令人印象深刻,但由於複雜的技術要求,這種超薄設計可能會限制 iPhone 17 Air 的生產。
iPhone 17 Pro Max可以縮小動態島。
此外,iPhone 17系列還有其他一些值得注意的升級。 iPhone 17 Pro Max 版本預計將整合「Metalens」感測器,以縮小 Face ID 系統,從而縮小 Dynamic Island 瀏海的尺寸。標準機型將配備 6.1 吋螢幕,而 iPhone 17 Pro 為 6.3 英寸,iPhone 17 Pro Max 達到 6.9 吋。 iPhone 17 Pro 的 RAM 也有所提高,達到 12 GB。
動力源自先進晶片技術
iPhone 17系列將採用A19和A19 Pro處理器晶片,採用台積電第三代3奈米(N3P)製程製造。這項製程不僅增加了電晶體密度,而且比前代產品(例如 A18 上的 N3E 或 A17 Pro 上的 N3B)更好地提高了性能並優化了功耗。不過,據稱蘋果並沒有計劃在 2026 年之前改用台積電的 2 奈米製程。
距離發布還剩很長一段時間,蘋果完全可以調整或改變目前的計劃,為 iPhone 17 系列的突破創造更多期待。
預計將於 2025 年推出的 iPhone 17 Air 機型預計將成為有史以來最薄的 iPhone,厚度僅為 6 毫米,儘管這一訊息仍存在爭議。
海通投行供應鏈分析師 Jeff Pu 表示,這種輕薄設計可以讓 iPhone 17 Air 躋身超薄智慧型手機之列,超越 iPhone 6(6.9 毫米)和 iPhone 6 Plus(7.1 毫米)的記錄從2014 年開始。我們支援最近有關iPhone 17 Slim 版本厚度僅為6 毫米的報道,」Pu 分享道。
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