忘記iPhone 17吧，iPhone 18將採用全球首款2nm晶片

忘掉 iPhone 17吧－iPhone 18被透露將使用世界上第一個2nm晶片。一段時間以來，有報告指出 iPhone 17 將採用全新 2 奈米處理器，為蘋果明年最新的智慧型手機提供動力。然而，一位「手機晶片專家」在微博上最新爆料稱，iPhone 18 系列的處理器 A20 將是有史以來首款 2nm 晶片組。

MPCE 寫道，iPhone 2026「將採用新的包裝方式…從原來的 InFo 改為 WMCM 包裝。記憶體也將升級到12GB，全網提前2年公佈。

InFo和WMCM涵蓋整合Fan-Out封裝和水位多晶片模組封裝。這兩種方法之間的差異在於，InFo 允許在封裝過程中整合元件。這裡的重點是在單一晶片上的封裝以及連接到系統主晶片的記憶體。

同時，WMCM在同一個封裝過程中整合了多個元件。這意味著您可以擁有更複雜的系統，其中 CPU、GPU、DRAM 和其他元件都安裝在同一個封裝中，可能彼此堆疊在一起或彼此相鄰。這可以說是一種更靈活的安排。

關於2nm和3nm的數字，指的是晶片架構。當數字較小時，意味著晶片可以具有較小的電晶體。晶體管越小，晶片上可以放置的電晶體就越多。總體而言，這會提高處理能力、速度和效能。

蘋果一直著迷於製造越來越薄的設備。 WMCM 的生產為該公司提供了一種更接近傳聞中的 iPhone 17 Air 或可能的 iPhone 18 Air 的方法。

雖然 iPhone 17 曝光採用 2nm 晶片，但最近供應鏈分析師郭明池開始報告，明年的 iPhone 將採用「升級版」3nm 處理器。他也表示，只有 2026 年的 iPhone 18 Pro 機型才會採用下一代 2nm 晶片，主要是出於成本考量。

從 MPCE 的貼文來看，尚不清楚 2nm 晶片系統是否會像郭預測的那樣適用於所有 iPhone 18 機型，還是僅適用於 Pro 機型。

台積電被認為是蘋果的晶片合作夥伴，將於 2025 年開始生產 2nm 處理器，預計蘋果將成為第一家在智慧型手機中使用該架構的公司。

有傳言稱，MPCE 是一個相當可靠的洩密源，對 iPhone 15 系列晶片有準確的預測，蘋果將與台積電合作開發人工智慧伺服器處理器。 #iPhone18 #2nmChip #Apple #TSMC #ChipExpert #SmartphoneTechnology

來源： https://manualmentor.com/forget-iphone-17-iphone-18-tipped-to-use-worlds-first-2nm-chip.html?utm_source=rss&utm_medium=rss&utm_campaign=forget-iphone-17-iphone-18-可望使用世界首款2nm 晶片

幾個月來，一直有報告說明年 iPhone 17 將採用新的 2 奈米處理器來運行蘋果最新的智慧型手機。然而，一個新的洩漏（由 麥克謠言）在微博上來自“手機晶片專家」 表示，將為 iPhone 18 系列提供動力的 A20 將是首款 2nm 晶片組。

MPCE 寫道，2026 年 iPhone（Google 翻譯自中文），「將採用新的封裝方式…從原來的InFo改為WMCM封裝。記憶體也會升級到12GB，提前2年全網公佈。