“天機9400+的秘密將於明年揭曉！” ✅ 女王移動 ⭐⭐⭐⭐⭐

聯發科技是當今市場上信譽良好的晶片製造商之一。繼先前版本的成功之後，聯發科將於明年推出天璣 9400+ 晶片。預計它將成為 2025 年旗艦智慧型手機配備的最強大的晶片之一。

天璣9400+將於明年推出旗艦智慧型手機

10月9日，聯發科正式推出天璣9400處理器，這是其晶片組系列中最新的高階產品。天璣9400採用台積電3nm N3E製程打造，擁有行動處理器史上最大尺寸與異常強大的效能。特別是，天璣9400相比上一版本天璣9300節能高達40%。

除了標準版之外，聯發科也將推出升級版天璣9400+。該晶片將提高時脈速度並配備更強大的 GPU，有助於處理更流暢的圖形性能和更好的多任務處理。預計天璣9400+將搭載在2025年推出的旗艦智慧型手機。

天璣9400+如何提升性能？

天璣 9400+ 的最高主頻可能為 3.70 GHz，這是一個令人印象深刻的數字，但仍然無法超越高通的 Snapdragon 8 Elite 晶片。 Snapdragon 8 Elite也消除了低效能CPU核心，為手機上的繁重任務提供最佳效能。

哪些旗艦機型將搭載天璣9400+？

根據數位閒聊站消息，天璣9400+晶片將為OPPO Find X8旗艦系列提供動力，預計明年上半年推出。這將是搭載聯發科最新處理器的高階智慧型手機之一，可望為用戶帶來流暢的體驗。

聯發科技是目前全球最大的智慧型手機應用處理器和系統晶片設計商之一。該公司推出的天璣9400和9400+晶片已經證明了其現代技術。請關注Hoang Ha Mobile新聞頁面更新最新科技資訊，並造訪Hoang Ha Channel YouTube頻道更新更多有趣的科技新聞。

聯發科技是市場上信譽良好的晶片製造商之一。繼先前版本的成功之後，製造商正準備推出將於明年某個時候推出的天璣 9400+ 晶片。這預計將成為 2025 年智慧型手機旗艦配備的最強大的晶片之一。

天璣9400+將於明年推出旗艦智慧型手機

此前10月9日，聯發科正式推出了天璣9400處理器，這是其晶片組系列中最新的高階產品。天璣 9400 採用台積電 3nm N3E 製程打造，不僅尺寸高達 150mm²，為行動處理器史上最大，而且擁有多達 300 億個電晶體。該晶片相比上一代天璣9300 具有非常強大的效能，且節能高達40%。 。

除了標準版之外，聯發科也準備推出升級版天璣9400+。新晶片預計將提高時脈速度並配備更強大的 GPU。這些升級將有助於天璣9400+處理更流暢的圖形性能和更好的多任務處理。可以充分滿足頂級圖形任務、遊戲或4K影片處理使用者的需求。

與之前的天璣9400一樣，天璣9400+晶片也將搭載在高階手機上。天璣9400先前搭載vivo X200系列。因此，我們也將在 2025 年推出的旗艦產品上看到天璣 9400+。

天璣9400+如何提升性能？

作為更改進的版本，廠商為天璣9400+配備了哪些變化呢？與高通的 Snapdragon 8 Elite 晶片相比，Dimensity 9400+ 的設計可能會稍微降低時脈速度，後者目前佔據最快行動晶片組的地位。具體來說，天璣9400的最高主頻為3.63GHz，而驍龍8Elite則達到了4.32GHz。天瑩9400+主頻預計可達3.70GHz。雖然無法超越驍龍8 Elite，但這仍然是一個極其可觀的成績。

與天璣9400類似，驍龍8Elite也取消了低效能CPU核心。高通的晶片組配備了兩個主頻高達 4.32 GHz 的 Prime CPU 核心和六個主頻為 3.53 GHz 的高效能 CPU 核心。該晶片將為繁重的任務提供最佳性能。因此，該晶片可以滿足從簡單到複雜的各種用戶需求。

哪些旗艦機型將搭載天璣9400+？

根據數位閒聊站消息，天璣9400+晶片將為OPPO Find X8旗艦系列提供動力。該設備預計將於明年上半年推出。此產品線將包括螢幕尺寸分別為6.3吋、6.6吋和6.8吋的三款機型。這將是搭載聯發科最新處理器的高階智慧型手機之一。它有望帶來強大的性能和流暢的用戶體驗。

聯發科目前是全球最大的智慧型手機AP和SoC設計商之一，僅次於高通。三星和蘋果等業內其他巨頭也主導了市場。因此，聯發科在美國市場的知名度仍有困難。部分原因是該公司通常與低成本晶片製造商的形象聯繫在一起，並且不像高通和Snapdragon系列那樣在美國廣為人知。然而，天璣9400和9400+晶片的推出已經證明了該公司的現代技術。 Hoang Ha Mobile近期將持續更新產品資訊。

結論

以上是有關天璣 9400+ 的資訊文章，該產品將在明年的旗艦智慧型手機上推出。 請關注新聞頁面 黃河移動 更新最新的技術資訊。並且不要忘記訪問 YouTube 頻道 黃河航道 更新更多熱門科技新聞。